La technologie de pulvérisation « RAMFORCE » de Keihin Ramtech change la donne et révolutionne l'industrie des cellules solaires en pérovskite

YOKOHAMA, Japon, 25 avril 2023 /PRNewswire/ -- KEIHIN RAMTECH Co. participera à la conférence SVC TechCon2023 à Washington, D.C.

Dans le cadre de la lutte contre le réchauffement climatique, les sources d'énergie qui ne dépendent pas des combustibles fossiles sont des sujets majeurs. Les attentes à l'égard des cellules solaires sont également élevées. Les cellules solaires à pérovskite (PSC), qui ont fait l'objet d'une attention particulière, sont très demandées sur le marché et attirent l'attention en tant que cellules solaires de la prochaine génération. La pérovskite est une structure de dispositif composée de couches organiques très délicates dans les cellules, et les technologies conventionnelles utilisant des méthodes de pulvérisation à sec endommagent le film d'oxyde conducteur transparent (TCO) lorsqu'il est déposé, ce qui entraîne une dégradation des couches organiques, empêchant ainsi d'obtenir les caractéristiques souhaitées du dispositif. Il a été difficile d'utiliser le dépôt par pulvérisation cathodique pour le TCO.

Avantages de la pulvérisation RAM FORCE

Amélioration des caractéristiques de dépôt par pulvérisation cathodique pour les cellules solaires à pérovskite

RAM FORCE, qui possède une structure unique avec quatre cibles orientées et un champ magnétique, a réalisé un dépôt à faible dommage et, dans le cas du dépôt de TCO sur PSC, la durée de vie des porteurs, qui est un indicateur de dommage, a été améliorée d'environ 30 % par rapport à l'équipement de pulvérisation planaire. La propriété de faible endommagement a permis d'obtenir un dépôt à faible endommagement. En tirant parti des caractéristiques de pulvérisation à faible dommage, le PSC atteint un facteur de remplissage (FF) de plus de 75 %, qui est un facteur de courbe représentant les caractéristiques de la cellule. Elle a commencé à être utilisée pour la recherche et le développement ainsi que dans des lignes pilotes.

Réalisation d'un dépôt par pulvérisation à basse température

RAM FORCE permet un dépôt à basse température à moins de 60 ? (ITO : 100 nm), et il est donc applicable au dépôt par pulvérisation sur des substrats flexibles.

Développement futur de RAM FORCE

RAMTECH se concentre également sur d'autres applications. Pour la couche de transport de trous (HTL) de la PSC, une couche de NiOx peut être utilisée à la place de la couche organique actuellement utilisée, telle que Spiro-OMeTAD, pour réaliser un dépôt par pulvérisation cathodique à faible dommage et une faible résistance. Par ailleurs, en modifiant les conditions du processus de dépôt, le NiOx peut également être déposé en tant que couche de transport d'électrons (ETL), ce qui permet d'utiliser le même matériau pour le dépôt de la HTL et de l'ETL, améliorant ainsi les caractéristiques et réduisant les coûts.

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KEIHIN RAMTECH Co., Ltd.

Centre de R&D Tetsuya Saruwatari

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