Le Lézard
Classé dans : Science et technologie, Exploitation minière
Sujet : Nouveaux produits et services

iST lance des services de métallisation chimique FSM qui connectent harmonieusement le procédé d'amincissement des wafers BGBM



HSINCHU, Taïwan, 20 septembre 2018 /PRNewswire/ -- Dans un contexte de très forte demande pour des composants de gestion de l'énergie (MOSFET) sur les marchés en plein essor des voitures intelligentes, et face à la forte pénurie de ce segment dans la chaîne logistique, iST, leader en termes de vérification et d'analyse des semi-conducteurs a récemment offert un service intégré de traitement en back-end des wafers MOSFET. Le processus d'amincissement des wafers - meulage arrière / métallisation arrière (BGBM selon l'anglais) a démarré ce mois-ci la production en série avec le lancement d'une commande constante pour quelques clients. Le taux de rendement n'a cessé de s'améliorer pendant deux mois consécutifs pour atteindre 99,5 % actuellement.

Afin d'aider les clients dans l'intégration tout-en-un du procédé BGBM, le procédé de métallisation frontale (FSM) d'iST offre un service de métallisation chimique / auto-catalytique en plus du dépôt par pulvérisation cathodique dès ce mois-ci. Le test de post-installation a été réussi et la production en série à petite échelle est en cours pour les clients.

Selon iST, c'est l'un des rares prestataires de services capables d'offrir une gamme complète de services couvrant à la fois les procédés de métallisation chimique et de dépôt par pulvérisation cathodique FSM, tout comme le BGBM.

Grâce à sa qualité fiable, le dépôt par pulvérisation cathodique a été le procédé FSM idéal et il est largement adopté par les marques d'électronique automobile et industrielle à la recherche d'une qualité élevée. iST est désormais certifiée par plusieurs marques mondiales et fonctionne sur la base d'une production stable.

Malgré la préférence de la plupart des marques d'électronique automobile et industrielle pour le dépôt par pulvérisation cathodique par rapport au FSM, de plus en plus d'industries, notamment les PC haut de gamme, les serveurs et l'électronique grand public, attendent avec impatience la métallisation chimique extrêmement rentable pour le FSM.

iST a déclaré : « Le dépôt par pulvérisation cathodique et la métallisation chimique représentent désormais à peu près la même part de 50 % de la demande du marché, la métallisation chimique étant légèrement supérieure au dépôt par pulvérisation cathodique en raison du rapport coût-efficacité élevé de celui-ci. iST est persuadée que l'offre actuellement insuffisante de la métallisation chimique sur le marché sera améliorée après son lancement ce mois-ci ».

iST a également souligné que la combinaison de la ligne de production de métallisation chimique avec les lignes existantes de dépôt par pulvérisation cathodique et de BGBM, ainsi que la connexion avec le DPS (Die Package Service, ou service de paquet-matrice) par ITS, et la ligne de production de test en back-end permet à iST de terminer le processus complet dans l'usine numéro 2 d'iST. Grâce à ce service d'iST, nos clients peuvent recevoir des produits sous forme de matrices directement sans risque de dommages causés par le transport des wafers entre les différents prestataires de services.

Personne à contacter :
M. Tony Liu
Directeur de la division du génie des procédés de surface
Téléphone : +886-3-5799909, poste 5001
Courriel : web_SP@istgroup.com / marketing_tw@istgroup.com


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Communiqué envoyé le 20 septembre 2018 à 03:00 et diffusé par :