IBM et Kymata Ltd. ont conclu un accord pour produire la prochaine génération de puces optiques pour les réseaux haute-vitesse. Le produit sera construit autour de la technology d'IBM nommée SiON (pour siliconoxynitride). Les premiers produits d'essaies pour les consommateurs devrait voir le jour dans la première moitié de l'an 2001.
Publié le 2000-11-07 21:04:49 dans la catégorie
Informatique par
bloof