Le Lézard
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Avancée majeure d'iST avec la fabrication de tranches Taiko de 1,5 mil d'épaisseur qui présentent une résistance élevée


TAIPEI, 6 janvier 2021 /PRNewswire/ -- Avec le développement exponentiel de la 5G, de l'IdO et des véhicules électriques, les exigences en matière de faible consommation d'énergie se font de plus en plus pressantes, ce qui fait des semi-conducteurs de puissance un composant irrésistible et essentiel pour ces industries. Pour répondre aux besoins de la clientèle, iST, Integrated Service Technology Inc. (TWSE: 3289) a redoublé d'efforts dans sa fabrication d'unités de fabrication finale pour le traitement de tranches (Hsinchu Science Park Building 2) et annonce aujourd'hui (6 janvier 2021) une avancée majeure avec la fabrication de tranches Taiko de 1,5 mil (38 um) d'épaisseur qui présentent une résistance élevée. Entre-temps, souhaitant se mettre davantage au service de la clientèle internationale, iST a créé Prosperity Power Technology Inc. (abrégé Propowertek), avec effet immédiat.

TEM maps of damage layers in thickness of 2mil, 1.5mil and 1.5mil after optimization by using control wafers

iST fait remarquer que l'amincissement des tranches a été l'amélioration la plus directe et la plus efficace du processus de réduction de la consommation d'énergie et de l'impédance d'entrée des semi-conducteurs de puissance. Non seulement la dimension de l'emballage est réduite mais la durée de vie des tranches est prolongée via un abaissement de la résistance RDS (on) et de l'accumulation de chaleur.

Les fonderies de MOSFET sont toutefois confrontées à un défi particulier : trouver l'équilibre entre la finesse et la résistance des tranches afin de limiter le risque de hausse fulgurante du nombre de tranches cassées.

L'objectif d'iST n'est pas seulement de développer exclusivement la technologie d'amincissement pour les tranches de 2 mil (50 um), de 1,5mil (38 um), voire de 0,4 mil (10 um) d'épaisseur, mais aussi de renforcer les tranches en réduisant l'accumulation de contraintes au niveau de la couche d'endommagement avec son processus optimisé.

iST peut fournir des solutions personnalisées pour améliorer les tranches pour MOSFET/IGBT et autres composants de puissance. Pour toute demande de renseignements, veuillez contacter M. Liu au +886-3-579-9909 EXT 5001 ou envoyer un courriel à l'adresse suivante : web_sp@istgroup.com

À propos d'Integrated Service Technology

Fondée en 1994, iST a commencé ses activités avec le débogage et la modification de circuits intégrés. Elle a progressivement élargi son champ d'activité, en y incluant notamment l'analyse des défaillances, la vérification de la fiabilité, l'analyse des matériaux, les plateformes de vérification de l'électronique automobile et les services d'essai de l'intégrité des signaux. iST a offert des services complets de vérification et d'analyse à l'industrie des circuits intégrés. Ses clients couvrent l'ensemble du spectre de l'industrie de l'électronique, de la conception des circuits intégrés aux produits finaux.

La mission d'iST est de fournir des solutions intégrées à ses clients. iST se concentre donc non seulement sur ses services de laboratoire de base mais se positionne également dans le domaine des services de production en série d'unités de fabrication finale pour le traitement de tranches. http://www.istgroup.com

Photo - https://mma.prnewswire.com/media/1393497/TEM_maps.jpg


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Communiqué envoyé le 6 janvier 2021 à 08:00 et diffusé par :