Panasonic va s'associer à IBM Japan pour améliorer les processus de fabrication de semi-conducteurs
Le 15 octobre 2019, IBM Japan, Ltd. et la filiale de Panasonic Corporation, Panasonic Smart Factory Solutions Co., Ltd. (ci-après « Panasonic »), ont annoncé que les deux sociétés avaient convenu de collaborer pour développer et commercialiser un nouveau système à haute valeur ajoutée afin d'optimiser le taux de rendement global (TRG) des processus de fabrication de semi-conducteurs pour leurs clients et d'obtenir une fabrication de haute qualité.
Dans le cadre de son activité de processus de formation de circuits, Panasonic développe et commercialise actuellement des dispositifs de pointe et des méthodes de fabrication qui contribuent à améliorer la fabrication de semi-conducteurs pour emballages de pointe. Ces nouveaux dispositifs et méthodes comprennent un équipement de gravure sèche, des dispositifs de découpe au plasma permettant de produire des tranches de haute qualité, et des systèmes de nettoyage par plasma qui augmentent l'adhésion des métaux et des résines et améliorent les dispositifs de collage de haute précision. Cette expertise sera associée aux techniques et technologies développées par IBM Japan pour la fabrication de semi-conducteurs afin d'aider Panasonic à créer une technologie d'usine intelligente. Celles-ci incluent des systèmes d'analyse de données comprenant un contrôle avancé des processus (advanced process control, APC), une détection et classification des défauts (fault detection and classification, FDC), ainsi qu'un système d'exécution de fabrication (manufacturing execution system, MES) de la couche supérieure - tout ceci permettant d'améliorer la qualité et d'automatiser la gestion de la production dans les processus de fabrication de semi-conducteurs.
Ces dernières années, les appareils IdO et 5G sont devenus plus rapides, plus petits et plus multifonctionnels. Cela a donné lieu à une fabrication basée sur une technologie d'emballage avancée, dans laquelle un processus intermédiaire (qui combine le processus de tranche à partir du processus frontal et de la technologie d'emballage du processus d'arrière-plan) a été ajouté entre processus frontaux et d'arrière-plan dans la fabrication des semi-conducteurs.
Grâce à la collaboration annoncée, IBM Japan et Panasonic vont développer conjointement un système d'analyse de données qui sera intégré aux périphériques de pointe de Panasonic. Ce système à haute valeur ajoutée a pour objectif de réduire considérablement le nombre de processus d'ingénierie requis, de stabiliser la qualité des produits et d'améliorer les cadences d'exploitation des sites de fabrication. Plus précisément, les sociétés prévoient de développer un système de génération automatique de recettes pour les dispositifs de découpe au plasma, qui est une nouvelle méthode de production d'emballages de pointe et qui suscite un intérêt croissant dans le domaine de la fabrication de semi-conducteurs, ainsi qu'un système de contrôle de processus intégrant un système de FDC dans les systèmes de nettoyage par plasma - des équipements qui ont donné de bons résultats dans les processus d'arrière-plan. À l'avenir, le nouveau système et le MES d'IBM Japan seront connectés afin d'optimiser le TRG au niveau de l'ensemble de l'usine et d'obtenir une fabrication de haute qualité.
Dans un premier temps, les deux sociétés ont l'intention de développer le nouveau système de processus d'arrière-plan, puis d'explorer la possibilité d'une extension du champ d'application des processus frontaux.
Caractéristiques du nouveau système à haute valeur ajoutée
1. Faire progresser les dispositifs de découpe au plasma grâce à la génération automatique de recettes
L'algorithme informatique développé conjointement par les deux sociétés permet aux clients de saisir la forme de découpe désirée (forme de gravure), qui varie d'un produit à l'autre, et de générer automatiquement des paramètres d'équipement, lesquels peuvent inclure plusieurs centaines de combinaisons. Cette fonctionnalité devrait réduire considérablement les temps de lancement des produits et les coûts d'ingénierie. Elle peut également être appliquée au système d'APC, qui ajuste automatiquement les paramètres de l'équipement en fonction de la qualité de traitement variable des processus frontaux et d'arrière-plan, ce qui gardera stables les formes traitées, résultant en un processus de découpe de haute qualité.
2. Faire progresser les systèmes de nettoyage par plasma grâce à la FDC
La FDC accumule en permanence les données opérationnelles dérivées des équipements de fabrication en fonctionnement, détecte les défaillances à l'aide de sa propre méthode d'analyse des données et permet d'interpréter automatiquement l'état de l'équipement. Cette fonctionnalité génère les zones cibles de maintenance des équipements et les besoins en fréquence, prévoit et prévient les pannes, optimise la planification de la maintenance, réduit les temps d'arrêt des équipements et améliore les taux d'exploitation.
IBM est un chef de file du secteur des technologies de l'information depuis plus de 100 ans et un chef de file du secteur des semi-conducteurs en termes de recherche et de développement de technologies de traitement de miniaturisation avancées. Ses résultats commerciaux sont solides dans les usines de fabrication de semi-conducteurs de 300 mm à travers le monde. En outre, en tant que fournisseur de solutions de systèmes d'exploitation de production permettant une automatisation complète et continue dans les usines, IBM contribue depuis des années au secteur de la fabrication de semi-conducteurs. Les semi-conducteurs jouant un rôle essentiel dans les technologies émergentes telles que l'IdO et l'edge computing, il existe un besoin croissant pour une sophistication et une miniaturisation accrues des semi-conducteurs. Travaillant au-delà des limites conventionnelles, IBM vise à promouvoir la réalisation d'usines intelligentes grâce à la co-création avec Panasonic, apportant ainsi une nouvelle valeur ajoutée à la société.
Dans le cadre de sa vision « Gemba Process Innovation », Panasonic étend actuellement ses activités de solutions B2B. Le gemba, ou site physique destiné aux opérations de première ligne, désigne tous les endroits où les produits sont fabriqués, déplacés ou vendus, c'est-à-dire les endroits où de la valeur est générée et où les problèmes doivent être confrontés. En mettant à profit ses 100 années d'expérience et son expertise acquise dans le secteur manufacturier avec ses technologies de détection et ses dispositifs de pointe, Panasonic vise à co-créer avec ses clients et partenaires des solutions permettant de résoudre les problèmes rencontrés dans le cadre du gemba. Panasonic fait progresser la vision « Gemba Process Innovation » et son objectif est de devenir un intégrateur total de solutions avec des offres dans les trois domaines principaux que sont la manufacture, la logistique et la vente au détail. »
À propos d'IBM Japan
Pour plus d'informations sur IBM Japan, visitez https://www.ibm.com/ibm/jp/en/
À propos de Panasonic
Panasonic Corporation est un leader mondial en développement de technologies et de solutions électroniques diverses destinées aux clients dans les domaines des produits électroniques grand public, du logement, de l'automobile et des activités B2B. La société, qui a célébré son 100e anniversaire en 2018, s'est étendue à l'échelle mondiale. Elle exploite actuellement 582 filiales et 87 sociétés associées à travers le monde, et a enregistré un chiffre d'affaires net consolidé de 8,003 billions JPY pour l'exercice clos le 31 mars 2019. La société, dont la mission est d'établir une nouvelle valeur par le biais de l'innovation dans toutes ses divisions, utilise ses technologies afin de créer une vie et un monde meilleurs pour ses clients. Pour en savoir plus sur Panasonic, consultez : https://www.panasonic.com/global.
Source : https://news.panasonic.com/global/press/data/2019/10/en191015-2/en191015-2.html
Liens connexes
Solutions d'usine intelligente - Initiatives commerciales
https://www.panasonic.com/global/corporate/management/business-initiatives/factory.html
Automatisation industrielle, Machines à souder - Appareils industriels Panasonic
https://industrial.panasonic.com/ww/products/fa-welding
Panasonic to Exhibit Digital Technology and Products for Smart Factory at CIIF 2019 (13 septembre 2019)
https://news.panasonic.com/global/topics/2019/71801.html
Panasonic Signs Joint Business Development Agreement with Startup Linkwiz to Enhance Welding Processes in Manufacturing (17 juin 2019)
https://news.panasonic.com/global/press/data/2019/06/en190617-3/en190617-3.html
Panasonic Ramps Up Its Smart Factory Solutions Business in India (8 mai 2019)
https://news.panasonic.com/global/topics/2019/67894.html
EV GROUP AND PANASONIC TEAM UP ON RESIST PROCESSING SOLUTION FOR PLASMA DICING (13 mars 2019)
https://news.panasonic.com/global/press/data/2019/03/en190313-2/en190313-2.html
Panasonic to Open New B2B 'Customer Experience Center' in Tokyo in January (17 décembre 2018)
https://news.panasonic.com/global/press/data/2018/12/en181217-2/en181217-2.html
[Vidéo] Accélérer les innovations et la co-création - Interview d'un cadre supérieur de Panasonic
https://youtu.be/BM9FYnPh-lY
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