Dioxyde de carbone super-critique dites-vous?

Environnementalistes et passionnés d'informatiques, retenez ce nom de produit car il se pourrait qu'il vous permette de faire l'acquisition d'un processeur ultra-puissant à faible coût dans un avenir rapproché et ce même en préservant mère-nature. Évidemment la plupart des gens connaissent le dioxyde de carbone, il s'agit d'un gaz produit par la respiration cellulaire, mais bien peu peuvent se vanter de connaître sa forme "super-critique".



C'est connu depuis plus d'un siècle, le dioxyde de carbone possède une caractéristique bien propre à lui. C'est que lorsqu'il subit une pression 75 fois plus grande que celle de la pression atmosphérique normale (soit 7597,5 kPa) et qu'il est à une température de 31°C, la phase liquide et gazeuse du CO2 sont complètement confondues. Il en résulte un fluide possédant d'étranges caractéristiques. Celle qui est particulièrement intéressante c'est sa faible tension de surface, c'est-à-dire la propriété qu'on tout les liquides de s'accrocher à des parois. Par exemple, de l'eau dans un verre remontera légèrement sur les rebords, c'est le même phénomène que l'on remarque lorsqu'on observe une goutte posée sur une surface sèche. Ainsi le CO2 sous cette phase est très claire et n'adhère à aucune surface.

Là où cela devient intéressant c'est que lors du processus de création d'une puce informatique, on doit nettoyer la couche photo-sensible qui recouvre les plaques de silicium pour en retirer le maximum d'impuretés. C'est sur cette couche qu'on imprégnera le modèle du circuit à l'aide d'une technique nommé photo-lithographie. Cette techniques consiste à faire traverser un faisceau de lumière à travers un "masque" (sorte de plan miniature du circuit) et qui, par la suite, impressionnera la plaque sensible à la lumière. Actuellement on utilise une solution de produits chimiques et d'eau pour effectuer cette opération. Le problème est que cette plaque est très sensible et que l'eau peut détruire les structures du silicium justement à cause de sa trop grande tension de surface. C'est donc lors de cette opération que le dioxyde de carbone dans sa phase super-critique pourrait sauver la mise et être capable de nettoyer efficacement et d'une manière très sécuritaire les plaques. Ceci permettrait donc de produire des plaques avec une structure encore plus fine sans pour autant avoir besoin de prendre plus de précaution pour le nettoyage et qui dit gravure plus fine dit fréquence de fonctionnement plus élevée.

Ce n'est pas tout, on croit qu'il serait possible d'utiliser ce "liquide" dans le nettoyage des micro-canaux de cuivre qui sont présentement utilisés dans les processeurs d'aujourd'hui. Ainsi on éviterait d'utiliser des tonnes d'eau mélanger à plusieurs produits chimiques pour parvenir à nettoyer les diverses composantes et c'est sans compter que le CO2 se veut un gaz non-toxique. Donc une technique moins coûteuse, moins toxique et plus performantes... à surveiller de près!