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Sujet : Nouveaux produits et services

Novoflex Pte Ltd lance un procédé d'assemblage de cartes SIM révolutionnaire pour le secteur des télécommunications



- Simplification radicale du procédé d'assemblage de cartes et élimination du besoin de substrats

- Réduction sensible des coûts pour les fabricants de cartes et les opérateurs

- Livraison de cartes SIM assemblées selon le nouveau procédé par de grands opérateurs mobiles en Inde et Indonésie

- Brevet international et commandes d'importants fournisseurs de cartes SIM à l'échelle mondiale

SINGAPOUR, le 1er novembre 2017 /PRNewswire/ -- NovoFlex, innovateur de Singapour sur le marché des cartes à puce, annonce aujourd'hui la technologie Secure Authenticable Identification Laminates (sAiL)tm, un nouveau procédé révolutionnaire breveté qui redéfinit la façon dont des circuits intégrés (puces IC) sont incorporés dans les cartes SIM utilisées actuellement dans le secteur des télécommunications. Novoflex travaille en partenariat avec le fabricant de cartes à puce Eastcompeace en Inde et CIPTA en Indonésie pour adopter des puces IC dans les cartes SIM livrées par de grands opérateurs mobiles dans ces pays.

The sAiL smart chip integrated into smart cards

Le procédé s'écarte des méthodes traditionnelles de fabrication de cartes SIM en éliminant deux étapes majeures, la mise en boîtier de modules et l'incorporation de modules. Le facteur de forme flexible du procédé sAiLtm, se présentant comme un film plastique fin, permet également de l'intégrer dans une gamme d'objets courants.

Conjuguée au fait que le procédé implique une moindre utilisation d'or à toutes les étapes opératoires, cette nouvelle technologie entraîne d'importantes économies pour les fabricants de cartes. Le procédé étant compatible avec les machines de fabrication de cartes existantes, on peut intégrer immédiatement la technologie sAiLtm aux procédés d'assemblage de cartes à puce actuels.

Rajnish Giri, directeur général d'Eastcompeace India Pvt Ltd, a déclaré : « Eastcompeace se targue d'être un adopteur précoce de technologies et de processus innovants. Le procédé sAiLtm montre une avancée remarquable dans le processus de production des cartes SIM. Nous sommes aussi ravis des possibilités qu'offre le procédé sAiLtm au-delà du secteur des télécommunications. »

Steven Chandra, PDG de CIPTA, a commenté : « Notre mission chez CIPTA consiste à exploiter l'innovation au service des simples particuliers. Sous l'impulsion de l'innovation ces dernières années, les usages des cartes à puce se sont multipliés à travers les secteurs. Des technologies comme sAILtm changent la donne, et nous nous réjouissons de travailler avec des partenaires stratégiques tels que NovoFlex pour concevoir un avenir meilleur, plus audacieux. »

Le procédé a été breveté avec succès dans 20 pays, d'autres étant en instance, et a déjà suscité l'intérêt de grands fournisseurs de cartes SIM dans le monde entier. Bien que la demande initiale pour le procédé sAILtm devrait provenir du secteur des télécommunications, NovoFlex coopère déjà avec des acteurs clés pour appliquer la technologie sAiLtm aux cartes bancaires et pense que son utilisation va s'étendre au transport et à l'Internet des objets (IoT) dans un avenir proche.

Le docteur Eric Ng, PDG de NovoFlex, a expliqué : « La mission de NovoFlex consiste à procurer les technologies de base pour rendre les objets intelligents. Le procédé sAiLtm permet une authentification sécurisée et, alors que l'application immédiate réside dans les télécommunications, la flexibilité de cette technologie nous permet d'envisager des possibilités bien plus vastes. Nous sommes très fiers de lancer cette nouvelle technologie en Inde et en Indonésie, via nos partenaires, et espérons l'élargir très rapidement au-delà des télécoms. »

À propos de Novoflex

Novoflex est une société basée à Singapour qui se consacre à stimuler l'innovation sur le marché des cartes à puce. Elle travaille en partenariat avec un écosystème d'entreprises (fabricants de puces intégrées, prestataires de services de paiement, équipementiers, sociétés de montage et de test et fournisseurs de cartes à puce) pour déployer ses technologies brevetées dans les secteurs des télécommunications, de la banque et du transport, ainsi que pour des applications dans le domaine de l'Internet des objets (IoT).

Site Web : www.novoflex.com.sg

Demandes des médias :

K. Dorai Raja
ContentWerkz Pte Ltd
Mobile : 65-97466010
E-mail : raja@contentwerkz.com

Pang Sze Yong
NovoFlex Pte Ltd
Mobile : 65-90058567
sypang@novoflex.com.sg

CEO of NovoFlex, Dr. Eric Ng

 

Photo - https://mma.prnewswire.com/media/592731/sAiL_smart_chip.jpg 
Photo - https://mma.prnewswire.com/media/592732/NovoFlex_CEO_Dr_Eric_Ng.jpg

 

 


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Communiqué envoyé le 31 octobre 2017 à 23:00 et diffusé par :